# SEMICON Taiwan 2026  

台湾の半導体サプライチェーンの境界は、地理的な位置だけで定義されるべきではない。メディアテック（MediaTek、2454）の蔡力行（リック・ツァイ）副会長兼CEOは2日、「グローバル台湾サプライチェーン（Global Taiwan Supply Chain）」という概念を打ち出し、台湾とは島内だけを指すのではなく、世界各地の生産能力、人材、パートナーによっ......

世界の先端半導体製造の重心がアジアに集中する中、材料大手も技術・意思決定人材を顧客に近い場所へ移す動きを加速させている。ドイツのメルク（Merck KGaA、フランクフルト証券取引所：MRK）のメルクグループ取締役会（経営執行委員会）メンバー兼エレクトロニクス・ビジネスCEO、ベンジャミン・ハイン（Benjamin Hein、中国語名：賀天銘）氏は3日、メル......

液晶やOLED材料のメーカーとして知られてきたドイツのメルク（Merck KGaA、フランクフルト証券取引所：MRK）が、半導体をエレクトロニクス・ビジネスの主要な収益源へと押し上げている。メルクグループ取締役会（経営執行委員会）メンバー兼エレクトロニクス・ビジネスCEOのベンジャミン・ハイン（Benjamin Hein）氏は2日、「SEMICON Taiw......

AI学習では、数千～数万基のGPUを一つのタスクに投入する。ネットワークの遅延が増大したり、パケットの再送が発生したりすれば、高価なアクセラレーターが処理待ちに陥る可能性がある。ブロードコム（Broadcom、NASDAQ：AVGO）のコア・スイッチング・グループ シニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャー、アサド・カミシー（Asad Khamisy）氏......

AIデータセンターでは高帯域幅メモリー（HBM）が大量に採用されるだけでなく、DDRモジュールや低消費電力DRAM、高性能SSDの需要も同時に押し上げられている。一方、自動車やロボットなどのエッジ機器でも、より高い帯域幅と低消費電力が求められており、メモリーの生産能力をめぐってクラウドとエッジの双方で取り合いが起きている。マイクロン・テクノロジー（Micro......

AIチップのサイズが拡大を続ける中、KLA（NASDAQ：KLAC）のセミコンダクター・プロダクツ＆カスタマー社長、アーマド・カーン（Ahmad Khan）氏は2日、「SEMICON Taiwan 2026」のマスターズ・フォーラムで、AIチップがレチクル限界に近づくにつれ、1枚のウェハから切り出せるダイの数は大幅に減少すると指摘した。仮に1枚のウェハから大......

先端AI半導体の構造が複雑化するにつれ、ウェハ検査装置そのものも一種の「AIスーパーコンピューター」へと姿を変えつつある。KLA（NASDAQ：KLAC）のセミコンダクター・プロダクツ＆カスタマー社長、アーマド・カーン（Ahmad Khan）氏は2日、「SEMICON Taiwan 2026」のマスターズ・フォーラムで、KLAのハイエンド・ウェハ検査装置は太......

AIインフラ需要の急速な拡大が、半導体業界がこれまで前提としてきた生産能力計画のサイクルを大幅に短縮している。台湾半導体産業協会（TSIA）理事長で、TSMC（台湾積体電路製造）の欧州・アジア営業および技術研究担当シニア・バイスプレジデントを務める侯永清氏は2日、今年の顧客需要に対応するために必要な装置台数について、昨年末時点の予測を1倍とすると、1四半期後......

AIの演算能力を巡る競争が、チップ設計、データ伝送、エネルギー効率における技術的なハードルを押し上げ続けている。 エージェントAI、光コンピューティング、シリコンフォトニクスを用いた共実装光学（CPO）、そして量子コンピューティングが、世界の半導体スタートアップが覇権を争う新たな主戦場となりつつある。 台湾で9月に開催される「SEMICON Taiwan......